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电路基板封装材料性能突破:氮化铝喷雾干燥机攻克粒径分布与氧化难题

发表时间:2025-07-10
    作为新一代半导体关键材料,氮化铝以其优良的高热导率、低热膨胀系数、高绝缘性、耐高温及化学稳定性,在高性能封装基板和散热材料领域大放异彩。随着科技的飞速发展,对高性能封装材料的需求日益增长,氮化铝的市场潜力巨大,国产替代成为行业发展的必然趋势。

生产工艺的挑战与机遇?

    氮化铝粉体的生产是制备高性能氮化铝陶瓷的关键步骤。其纯度、粒度、氧含量等指标的严格控制,对最终产品的性能至关重要。然而,传统砂磨和干燥工艺在氮化铝粉体生产过程中存在诸多挑战,如粒度分布不均、易氧化、杂质含量高等。这些问题不仅影响了产品的性能,也制约了氮化铝材料的广泛应用。

龙鑫干燥:技术创新的探索者?

    面对氮化铝粉体生产中的种种难题,龙鑫干燥凭借其在干燥技术领域的深厚积累,成功研发出高导热氮化铝闭路循环喷雾干燥机。该设备采用前沿的闭路循环系统和智能控制技术,有效解决了氮化铝粉体在干燥过程中的氧化和吸湿问题,确保了产品的低氧含量和高纯度。同时,通过精准调控干燥参数,实现了氮化铝粉体粒径的均匀分布,提高了产品的整体性能。

技术亮点与应用价值?

    龙鑫干燥的高导热氮化铝喷雾干燥机具有多项技术亮点:采用惰性气体循环干燥,避免氧化;智能控制系统实现多参数协同调控,确保干燥效果;人机交互界面友好,操作简便。这些技术亮点使得该设备在氮化铝粉体的生产过程中表现出色,制得的氮化铝粉体氧含量低、纯度高、粒径小且分散均匀,在陶瓷散热领域具有广阔的应用前景。
    龙鑫干燥的高导热氮化铝喷雾干燥机不仅为氮化铝材料的生产提供了可靠的技术支持,更为半导体材料国产替代注入了新的活力。未来,龙鑫干燥将继续致力于技术创新和产品研发,为半导体材料产业的发展贡献更多力量。

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