光刻胶市场主要被日本、美国等国家的企业所占据。日本的光刻胶技术处于领xian地位,全球五大光刻胶生产商中,有四家来自日本,他们手握全球 70%以上的市场份额。我国在光刻胶领域起步较早,但由于多种原因曾一度落后,近年来我国企业不断加大研发投入,在光刻胶技术上取得了一些突破,部分产品已经通过了量产验证。在半导体芯片制造中,光刻胶是关键材料之一,光固化剂作为光刻胶的核心组成部分,吸收光能后引发化学反应,使光刻胶在曝光区域发生固化,从而实现图案的转移和芯片的制造。
光刻胶作为一种对溶剂残留量要求非常高的物料,在干燥前需充分了解其物理特性,如粒度分布、密度、流动性等,以及化学特性,如热稳定性、是否易与其他物质发生反应等。这些特性将直接影响到干燥过程中的参数设置和设备的选择。例如,如果物料粒度较小且易团聚,可能需要在干燥前进行预处理,如添加分散剂或进行预分散操作,以保证物料在干燥过程中能够均匀受热和干燥。
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